เทคโนโลยี 3D NAND แบบ 140-layer จะมาในปี 2021 - ยืนยันจากงาน International Memory Workshop

3D NAND เป็นเทคโนโลยีใหม่ ที่ช่วยเพิ่มความจุของอุปกรณ์หน่วยความจำ ที่มีพื้นที่จำกัด การขยับขยายจากการออก 2 มิติ มาเป็น 3 มิติ ทำให้เกิดความก้าวหน้าของตลาดอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลเป็นอย่างมาก

วันนี้่หนึ่งในทีมงานจาก Applied Material ได้ออกมากล่าวในงาน International Memory Workshop ว่า เทคโนโลยี 3D NAND ในอนาคต จะสามารถพัฒนาการวางชิ้นส่วนของชิปความจำ จำนวน 140 layers ได้ (จากเดิมที่เป็นแบบ 64-layer) ภายในปี 2021

นอกจากนี้ คาดว่าเราจะได้เห็นเทคโนโลยีแบบ 90-layer ภายในปีนี้ แม้จำนวนชิปหน่วยความจำจะเพิ่มขึ้น แต่ไม่ได้ทำให้อุปกรณ์จัดเก็บความจำมีขนาดใหญ่ขึ้น แถมมีโอกาสที่จะช่วยให้เราได้ใช้อุปกรณ์ที่มีราคาถูกลงอีกด้วย