ตอนนี้หลายคนอาจจะรู้แล้วว่า AMD Raven Ridge series APUs นั้นใช้ thermal paste หรือแป้งเปียกธรรมดาอยู่, เหตุผลก็คือเพื่อให้ราคาเปิดตัวออกมาไม่สูงแต่คุณภาพการสื่อความร้อนยังคงไปได้ด้วยดี.
สำหรับคุณสมบัติ Thermal paste ทั่วไปนั้น, ถือว่าก็พอเพียงต่อการสื่อความร้อนในระดับนึง, แต่หากใช้ soldered/หรือสารสื่อความร้อนแบบแข็งที่มีโลหะเป็นสารประกอบเพื่อสื่อความร้อนจากตัว CPU die ไปยังกระดองเต่าหรือ IHS ก็จะให้ส่งผลทีดีมากยิ่งขึ้น, และคุณสมบัติเช่นนี้มันสามารถทำ overclock ได้ดียิ่งขึ้น.
ทาง AMD นาย Robert Hallock ออกมายืนยันแล้ว “สำหรับเจนที่สอง Ryzen จะใช้ solder แทนแน่นอน”, ซึ่งก็หมายความว่า ตัวต่อไป AMD 12nm Zen+ CPUs เราจะไม่เห็นแป้งเปียกธรรมดาๆอีกแล้ว (thermal paste) ที่ป้ายอยู่ด้านล่าง IHS. อันนี้ถือว่าเป็นข่าวดีสำหรับชาว overclockers.
สำหรับ Ryzen เจนที่สอง จะมาพร้อมประสิทธิภาพที่ดีกว่ารุ่นปัจจุบัน, ซึ่งจะใช้กระบวนการผลิตแบบใหม่จาก Globalfoundries 12nm process node และจะมีความเร็ว clock ที่สูงขึ้น, พร้อมด้วยเทคโนโลจี precision boost 2 และฟีเจอร์อื่นๆอีกที่ถูกปรับแต่งขึ้นมาใหม่. และคาดว่าพร้อมจะเปิดตัวอีกทีในเดือน เมษายน 2018 พร้อมกับ เมนบอร์ด-AMD 400-series.
ที่มาเครดิต/Sources:
https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd_confirms_that_ryzen_2nd_generation_will_be_soldered/1
You must be logged in to post a comment.