รายละเอียดโครงสร้างฐานของ AMD AM4 Platform

รายละเอียดโครงสร้างฐานของ AMD AM4 Platform

รายละเอียด ตัว AMD’s AM4 socket ได้ถูกเปิดเผย จากที่เคยตัดสินใจใช้ OPGA socket ก็เปลี่ยนมาเป็น µOPGA socket แทน การเปลี่ยนแปลงครั้งนี้จะช่วยให้ตัว TDP สามารถขยับขึ้นไปที่ 140 Watts และมีทั้งหมด 1331 pins (มากกว่าเดิม 391 หากเทียบกับที่เคยใช้ใน AM/FM sockets). ตัวรองรับ/socket นี้ถูกออกแบบและกำหนดมาใหม่เพื่อทำงานร่วมกับตัว Zen CPUs และ APUs ที่กำลังจะมาถึง

AMD AM4 Platform

AMD’s AM4 socket ที่กำลังจะมาถึงจะเป็นงานออกแบบของ µOPGA design พร้อมด้วย 1331 pins

ทาง AMD นั้นรู้สึกจะให้ความสนใจและเชื่องานออกแบบอย่างตัว Pin Grid Array socket types ไว้อย่างมาก และในส่วนที่ AM4 นี้ก็คงจะเช่นกันไม่แตกต่างไปกว่าเดิม  OPGA (Organic Pin Grid Array) เป็นไทยก็คือ ตัวพลาสติกที่ติดตั้งอยู่บน  silicon die, และมีตัว pins ที่เสียบทะลุออกมา ทาง AMD ได้ปรับรายละเอียดใหม่และมาใช้ตัว µOPGA socket แทน ซึ่งหากเปรียบกันแล้ว µOPGA socket อ่อนแอกว่าตัว OPGA เพราะของตัว pins (หน้าตัด) นั้นเล็กลงแต่เพิ่มจำนวนมากขึ้นถึง 40 % และระยะพื้นที่ของ pins แต่ละตัวของชิดกันมากขึ้น 

AM4

ขนาดของ µOPGA AM4 socket คาดว่าน่าจะมีขนาดเท่าเดิม แต่จะให้ความรู้สึกว่าอ่อนแอกว่าในด้านโครงสร้าง ทาง AMD จะนำ socket ใหม่นี้ร่วมกับ chip และ APUs. ใหม่ๆที่กำลังออกมาทั้งหมด  AMD’s AM4 นั้นจะรวมจุดเด่นๆของ  AM1+, AM3+ และ FM2 sockets. และก็ตัว AIO motherboard ไว้ด้วยกันในตัว PCH (Platform Controller Hub) ใน  Bristol Ridge. และในความเป็นจริงเราก็เคยเห็นทาง AMD ทำเช่นนี้มาแล้วใน LGA design ที่สามารถปรับเปลี่ยนกันได้

am3

ตัว AM4 socket เริ่มแรกจะรองรับ/ใช้งานร่วมกับ Summit Ridge ซึ่งเป็นส่วนของ desktop CPU platform จาก AMD จะใช้ x86 Zen micro-architecture. ตัว process จะเป็น 14nm FinFET และตัว  TDP จะมี 95W – และมี 8 cores,ตัว SMT based เป็น multi-threading, ซึ่งจะเพิ่มขึ้น 40% IPC เมื่อเทียบกับ Excavator และสามารถทำงานร่วมกับ DDR4 memory. และตัว socket, ก็จะเป็น AM4

am4

AMD’s Bristol Ridge platform ก็คือ  APU platform ซึ่งจะเปิดเผยในปีนี้แน่นอน และจะมาก่อนตัว Zen based platform เช่น Summit Ridge. ตัวโครงสร้างฐานจะไม่ใช้  Zen uarch แต่จะเป็น Excavator. ตัว APUs จะสร้างอยู่บนพื้นฐานของ 28nm process และจะมีแกน  4 CPU cores และจะเป็นรุ่นต่อไปของ GCN บนฐานแกน GPU cores. ทั้งสองจะมาในรูปแบบ AM4 และ FP4 packaging และจะรองรัล DDR3 และ DDR4 (ขึ้นอยู่กับตัว chip). ส่วนด้าน TDP น่าจะมี 95W และเป็น socket AM4. ด้านการตลาด Bristol Ridge น่าจะมาทีหลังตัว Raven Ridge ซึ่งจะเป็นสายพันธ์เดียวกันของ APU family ที่จะมี Zen based z86 cores, และตัว Raven Ridge ก็จะมีตัว node/chip เหมือนกันกับ Summit Ridge. และ AMD AM4 motherboards ก็จะออกมาช่วงไตรมาศที่ 2 ของปีนี้

am5

am6

ที่มาเครดิต wccftech

 

 

Related articles

Frore Systems AirJet โมดูลระบายความร้อนแบบใหม่ หนาเพียง 2.8 mm บอกลาพัดลมฮีตซิ้งก์ สำหรับโน้ตบุ๊กบางเบา

Frore Systems คุณอาจจะไม่คุ้นหูกับชื่อนี้มาก่อน บริษัทนี้คือผู้ผลิตโมดูลระบายความร้อนให้แก่ชิปประมวลผล แต่เป็นโมดูลแบบใหม่ที่ไม่ทั้งพัดลมฮีตซิ้งก์หรือชุดน้ำใด ๆ หากแต่เป็นการระบายความร้อนแบบ Solid-state และเชื่อว่านี่จะเป็นโมดูลใหม่ที่จะนำมาใช้ในโน้ตบุ๊กแบบบางเบาในอนาคตครับ โมดูลระบายความร้อน Frore...

รีวิว HUAWEI MatePads SE แท็บเล็ตเพื่อความบันเทิง หน้าจอ 10.4″ 2K พร้อมลำโพงสเตอริโอรอบด้าน

HUAWEI MatePads SE แท็บเล็ตรุ่นใหม่ล่าสุดเอาใจสายบันเทิงเป็นพิเศษ มาพร้อมกับหน้าจอขนาดใหญ่ 10.4" FullView Display ความละเอียด...

Ryzen 7000X3D Series อาจเปิดตัวในงาน CES2023 มีด้วยกัน 3 รุ่น คือ 16, 12 และ 8-Core

เชื่อว่าเหล่าเกมเมอร์หลายคนกำลังรอการมาถึงของซีพียูเกมมิ่งตัวตึงจากค่าย AMD อย่าง X3D Series ซึ่งประสบความสำเร็จไปอย่างดีในรุ่นก่อนหน้ากับ Ryzen 7 5800X3D...

BOE เปิดตัว จอมอนิเตอร์โน้ตบุ๊ก Refresh rate 600 Hz ตัวแรกของโลก !!

BOE Technology แบรนด์ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และพาเนลจอจากประเทศ เมื่อสัปดาห์ก่อนได้ประกาศเปิดตัวจอมอนิเตอร์ที่สามารถแสดงผลภาพด้วยอัตรารีเฟรช (Refresh rate) สูงถึง 600 Hz...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

ตั้งค่าความเป็นส่วนตัว

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
จัดการความเป็นส่วนตัว
  • เปิดใช้งานตลอด

บันทึกการตั้งค่า