มุ่งสู่อนาคต - AMD ประกาศเทคโนโลยี CPU Chiplets และ Staked Memory 3D

Moore’s Law กฎที่ใกล้ตาย คงไม่ใช่คำพูดที่เกินจริงนัก เนื่องจากขีดจำกัดของชิปซิลิคอนกำลังมาถึง การผลิตซีพียูแบบ Monolith ไม่สามารถตอบโจทย์ความต้องการในปัจจุบันได้ AMD จึงงต้องคิดหาวิธีในการออกแบบใหม่ เพื่อให้ซีพียูมีประสิทธิภาพสูงขึ้น

ในงานประชุม Rice Oil and Gas HPC Conference ทาง AMD ได้นำเสนอเทคโนโลยีเพื่อการพัฒนาฮาร์ดแวร์ โดยเฉพาะซีพียู ให้มีความสามารถสูงขึ้น โดยการออกแบบด้วยรูปแบบ Chiplets และโครงสร้าง 3D พร้อมกระบวนการผลิตขนาด 7nm

แต่ไฮไลท์ของงานคงอยู่ที่สไลด์เกี่ยวกับหน่วยความจำ จะเห็นได้ว่าบนสไลด์มีการนำแรม HBM2 มาวางซ้อนกันเป็นตั้งๆ ทำให้นึกถึงโครงสร้าง Forveros 3D ของ Intel แม้จะยังไม่มีข้อมูลในตอนนี้ แต่ก็เป็นไปได้ที่ AMD จะนำโครงสร้างดังกล่าวมาประกอบลงบนซีพียู

นอกจากนี้ AMD ยังประกาศรองรับมาตรฐานการเชื่อมต่อ CCIX และ GEN Z ซึ่งยังไม่รู้ว่าจะได้เห็นกันตอนไหน แต่คาดว่าการโชว์ตัวอาจจะมีในช่วงปลายปีนี้ ก่อนนำไปใช้กับฮาร์ดแวร์ปี 2020 ต่อไป