AMD โชว์เทคโนโลยีชิป 3D ไม้ตายเพิ่มความแรงซีพียู Ryzen 6000

ย้อนกลับไปที่งาน Computex ที่ผ่านมา ในช่วงท้ายงานของ AMD ได้มีการโชว์ประสิทธิภาพของซีพียู Ryzen 9 5900X ซึ่งถูกปรับโครงสร้างไปใช้แคชสามมิติที่เรียกว่า 3D V-cache ทำให้ความแรงเพิ่มขึ้นถึง 15%

ล่าสุด AMD จึงนำเสนอข้อมูลเกี่ยวกับเทคโนโลยีการออกแบบชิปประมวลผล 3D ที่ปรับปรุงจากการจัดวางชิป 3D แบบเดิม ๆ (ก็คือจะบอกว่าทำได้ดีกว่าซีพียู Intel Lakefield ที่ใช้โครงสร้าง Foveros 3D) ซึ่ง AMD เผยว่าโครงสร้างนี้จะใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้นถึง 3 เท่าเลยทีเดียว

สำหรับซีพียู Ryzen 6000 ซึ่งคาดว่าจะใช้เทคโนโลยี 3D-stacking นี้ จะมีการวางซ้อนแคชไว้ทางด้านบนแกนประมวลผลอีกที ทำให้ทุกแกนสามารถเข้าถึงข้อมูลต่าง ๆ ได้อย่างรวดเร็ว จะเห็นได้ว่าขนาด Ryzen 9 5900X ที่ไม่ได้้มีการเปลี่ยนแปลงสถาปัตยกรรมอะไรเลย แต่พอใช้ 3D V-cache กลับได้ความแรงเพิ่มขึ้น 15% เลยทีเดียว

นอกจากนี้ เทคโนโลยีการจัดวางชิปแบบสามมิติ 3D-stacking ยังสามารถจัดวางชิ้นส่วนอื่น ๆ ลงไปได้ เช่น DRAM ซึ่งจะเป็นประโยชน์อย่างมากในการออกแบบซีพียูโน้ตบุ๊ก เพราะอาจจะออกแบบให้การ์ดจอออนบอร์ดมีแรมเป็นของตัวเอง ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการเล่นเกมได้อีก

เดี๋ยวเรามารอดูกันว่า Ryzen 6000 จะต่อสู้กับ Intel Alder Lake Gen 12 ได้หรือไม่ คาดว่าในปลายปีนี้เราจะได้เห็นซีพียูของทั้งสองค่ายออกมาเชือดเฉือนกันครับ

ขอขอบคุณข้อมูลจาก Techspot