AMD วางแผนสรุปการออกแบบ (แผ่นปริ้นท์) หรือ tape out 7nm products ภายในสิ้นปี 2017

งานประชุมเมื่อเร็วๆนี้กับทาง JP Morgan, ประธาน AMD Lisa Su ออกมายืนยันว่าจะสรุปการออกแบบแผงวงจรหรือ tape out 7nm products ภายในสิ้นปี 2017.

เมื่อไหร่ก็ตามที่มีการสรุปแผนการออกแบบหรือ tapes out ออกมาไม่ว่าจะเป็นแผงวงจร/integrated circuits, PCB หรืออะไรก็แล้วที่จะถูกนำไปผลิตเสร็จสิ้นกระบวนการออกแบบและถ่ายรูปต้นแบบ/photomask ส่วนที่เป็น circuit/design และนำไปให้ฝ่ายพัฒนานำไปเป็นตัวต้นแบบเพื่อก็อปปี้.

ขั้นตอนทั้งหมดมันจะกินเวลาประมาณหนึ่งปีเต็มกว่าสินค้าที่ผลิตแล้วเสร็จจะถึงมือผู้บริโภค. และหากมีปัญหาเกิดขึ้นไม่ว่าจะเป็นองค์ประกอบที่มีไม่พอในการผลิต-มีการเปลี่ยนแปลงตัวต้นแบบ ก็จะทำให้การผลิตทั้งหมดนั้นเกิดการล่าช้าขึ้น.

AMD Zen 2 CPU architecture และ Navi series ที่เป็น GPUs นั้นอาศัย Globalfoundries เป็นผู้ผลิตและใช้กระบวนการผลิต 7nm manufacturing process ใหม่หมด, และแน่นอน-คนกำหนดเวลาการเปิดตัวก็ต้องขึ้นอยู่กับทางผู้ผลิตเช่นกัน. หากเกิดปัญหาขึ้นในกระบวนการผลิตแบบ 7nm ก็จะทำให้ทาง AMD สะเทือนได้เช่นกันในวันเปิดตัว.

สำหรับ Zen 2 และ Navi ที่จะมาแทนที่นั้นยังมีองค์ประกอบทางด้านเวลาในการผลิตและประสิทธิภาพในการทำงานอีกด้วยโดยเฉพาะกับคุณภาพของตัว node. คาดหวังว่า, กระบวนการผลิตใหม่นี้จะทำให้สามารถแข่งขันกับทาง Intel ได้ไม่ว่าจะเป็นทางด้านประสิทธิภาพที่ออกแบบให้ดีขึ้นและทางด้านพลังงานล้วนขึ้นอยู่กับการผลิตที่มีประสบการ์ณเช่นเดียวกันสำหรับสินค้าตัวใหม่ๆ.

ที่มาเครดิต/Sources:

https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd_plans_to_tape_out_7nm_products_by_the_end_of_2017/1