AMD เผยข้อมูลสถาปัตยกรรม Zen 3 เน้นการปรับปรุงค่า IPC และ Clock speed

จากที่เคยมีข่าวว่าสถาปัตยกรรม AMD Zen 3 จะมีการเพิ่ม SMT ลงในซีพียู จากเดิม 1 Core/2 Thread เป็น 1 Core/4 Thread จะเป็นจริงหรือไม่ วันนี้ได้มีข้อมูลเพิ่มเติม จากงาน Conference มาแล้วครับ

Martin Hilgeman ผู้จัดการอาวุโส ด้าน HPC ได้เผยว่า ซีพียู EPYC Milan ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม Zen 3 จะใช้ซ็อกเกต SP3 เหมือนเดิม รองรับแรม DDR4 มีแกนประมวลผลและค่า TDP เท่ารุ่น Rome Zen 2

ส่วนเรื่อง 4x SMT ตามข่าวลือนั้น ดูเหมือนว่าจะไม่เป็นจริง (หากยึดตามไสลด์ที่นำเสนอ) เพราะการปรับปรุงในสถาปัตยกรรมนี้ คือเน้นเรื่องของการเพิ่ม IPC และ Clock speed แทนที่จะเพิ่ม Core/Thread ดังนั้น ประสิทธิภาพด้าน Single-Thread ใน Zen 3 ก็จะดีขึ้นด้วยครับ

นอกจากนี้ ยังมีการปรับปรุงโครงสร้างของ CCX เดิมใน Zen 2 จะใช้เป็น 1 CCX มี 4-Core พร้อมแคช L3 16+16 MB แต่ในโครงสร้างใหม่ 1 CCX จะมี 8-Core และใช้แคช L3 ขนาดใหญ่ 32 MB ขึ้นไป ซึ่งช่วยลด Latency ในการส่งข้อมูล

ส่วนสถาปัตยกรรม Zen 4 ตอนนี้ยังอยู่ในขั้นตอนการออกแบบ แต่ยืนยันว่าใช้ซ็อกเกตใหม่ SP5 และรองรับแรม DDR5 รวมถึงเทคโนโลยีใหม่ ๆ ครับ

ขอขอบคุณข้อมูลจาก Overclock3D