สงครามระหว่าง Intel กับ AMD ดูเหมือนจะพึ่งหมดยกแรก คราวนี้ฝ่ายแดงเร่งต่อยกสองด้วยประสิทธิภาพทางด้านแกน, ทาง AMD เตรียมพร้อมกลองรบกับทาง Intel ในระดับ HEDT “high-end desktop” ด้วย processors ซีรี่ย์ใหม่ที่ใหญ่กว่าเดิมหากเทียบกับ socket AM4 “Summit Ridge,” desktop processors รุ่นปัจจุบัน, แต่จะมีจำนวนแกนที่น้อยกว่า 32-core “Naples”processors. โดยนำเอา 12-core และ 16-core มาเล่น, และข้อมูลก็เริ่มชัดเจนขึ้นโดยข่าวกรองจากทางสื่อของ Turkish tech publication DonanimHaber. ชิปใหม่ที่จะมามันได้มาจาก 12-core และ 16-core Ryzen processors จะถูกประกอบเป็นรูปแบบ multi-chip modules (MCMs) ของทั้งสอง “Summit Ridge” dies. สำหรับรุ่น 12-core จะถูกปลด/disabling 1 core per/ต่อ CCX (3+3+3+3).
อีกประเด็นก็คือ 12-core และ 16-core Ryzen processors จะสร้างอยู่บน LGA package ใหม่ที่จะมีขามากกว่า 4,000 pins. เพราะเหตุที่มันเป็น MCM ของสอง “Summit Ridge” dies, ส่วนของ memory bus width และ PCIe lanes ก็จะดับเบิ้ลขึ้นไปอีก. ตัวชิปจะมาในรูปแบบ quad-channel DDR4 memory interface, และจะมีจำนวนทั้งหมด 58 PCI-Express gen 3.0 lanes (จะมีหนึ่งในสองของ dies ที่จะถูกปลด PCI-Express 3.0 x4 A-Link chipset bus). สำหรับจำนวนแกนที่เพิ่มขึ้นมันจะไม่มีผลกระทบหรือลดลงต่อความเร็ว clock speeds. ในส่วนของ 12-core จะมีค่าพลังงานที่ TDP 140W, และ 16-core ที่ 180W. ทาง AMD วางแผนจะเปิดเผยตัวชิปเหล่านี้ออกมาในงาน 2017 Computex expo ในไต้หวัน เดือน มิถุนายนที่จะถึงนี และจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการอีกทีหลังจากนั้นไม่นาน
ที่มาเครดิต/Sources:
https://www.techpowerup.com/231911/amd-16-core-ryzen-a-multi-chip-module-of-two-summit-ridge-dies