สื่อต่างประเทศอย่าง Tweaktown และ PCWorld ได้ให้ข้อมูลเกี่ยวกับ High Bandwidth Memory หรือ HBM จากทาง AMD ซึ่งเป็นแรมรุ่นใหม่ที่จะประจำการบน Radeon R9 390X จะเป็นอย่างไรบ้างมาชมกันเลยครับ

AMD ได้ใช้เวลาถึง 7 ปีในการพัฒนา HBM เพื่อแก้ไขหนึ่งในปัญหาใหญ่ นั่นก็คือ Memory Bandwidth

แรม GDDR5 เริ่มเข้าถึงส่วนโค้งของกราฟที่ Power/Performance นั้นไม่มีประสิทธิภาพ มันอาจจะเป็นเรื่องตลกที่กราฟฟิกการ์ดเรือธงสามารถประมวลผลทุกๆเกมในปัจจุบันที่ 4K 60FPS ได้อย่างสบาย แต่แล้วเกมในอนาคตละ?

แรม GDDR5 นั้นไม่สามารถทำให้เล็กลงได้อีกรวมถึงเม็ดแรมนั้นต้องวางห่างจาก GPU ออกไป ทำให้กินพื้นที่มากและยังมีอัตราการใช้พลังงานที่สูงเนื่องจากเส้นทางการเชื่อมต่อกับ GPU มีระยะไกล

สำหรับ HBM Gen แรกนั้นจะเป็นการรวมกันของหลายๆเทคโนโลยี ซึ่งการรวมกันนี้จะทำให้เกิดกราฟฟิกการ์ดระดับมหาโหดที่พวกเราคิดว่าเป็นไปไม่ได้

อาจมีคำถามว่า ทำไมถึงไม่ทำให้แรม GDDR5 เร็วขึ้น? ก็เพราะว่าการจะเพิ่มความเร็วของแรมจะต้องใช้พลังงานที่สูงขึ้นและยังร้อนขึ้นด้วย รวมไปถึงมีปัญหาในการเพิ่มปริมาณแรมที่ไม่สามารถทำได้เพราะชิปแรมกินพื้นที่มากเกินไป

HBM ก้าวข้ามขีดจำกัดของ GDDR5 ด้วยการเอาชิปแรม 4 ชิ้นมาแปะเข้าด้วยกันในแนวตั้งโดยใช้เทคนิค through-silicon vias และสามารถอยู่ใกล้ GPU ได้มากเท่าที่เทคโนโลยีในปัจจุบันจะทำได้

HBM มี bus widths ที่กว้างมากๆ ซึ่ง 1 HBM stack สามารถมีความกว้างถึง 1024 bit เทียบกับ GDDR5 ซึ่งมีความกว้างเพียง 32 bit และมี Memory Bandwidth ที่สูงกว่า 100Gbps เลยทีเดียว และใช้ไฟเพียง 1.3V

สำหรับ Bandwidth/Watt นั้น HBM ทำได้ถึง 35+ Gbps/Watt เทียบกับ GDDR5 ซึ่งทำได้เพียง 10.66 Gbps/Watt

ขนาดของ PCB R9 290X ส่วนที่เป็น GPU กับแรม ซึ่งใช้แรมแบบ GDDR5 จะต้องมีขนาดถึง 9900 ตารางมิลลิเมตร แต่ถ้ามาใช้ HBM-based ASIC จะใช้พื้นที่น้อยกว่า 4900 ตารางมิลลิเมตร ซึ่งแสดงให้เห็นถึงขนาด PCB ที่ลดลงไปมากกว่า 50% เลยทีเดียว

พื้นที่ที่ใช้สำหรับชิป GDDR5 1GB เทียบกับ HBM 1GB ลดลงถึง 19 เท่าหรือเทียบได้ว่าลดลง 94%

นี่ก็เป็นข้อมูลเพิ่มเติมสำหรับแรม HBM ซึ่งน่าจะเป็นแรมที่จะมาแทนแรมแบบ GDDR5 ที่เราใช้กันอยู่ในปัจจุบัน และทาง TweakTown ได้ให้ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ HBM2 ซึ่งจะมาในปี 2016 ด้วยว่าจะมี Bandwidth ที่สูงกว่า 1TB/s กันเลยทีเดียวครับ