พบซีพียู Intel Gen 12 “หลังแอ่น” เพราะแผงล็อก – Intel แจงไม่กระทบต่อประสิทธิภาพ

การเปิดตัวของ Intel Gen 12 ได้สร้างความตื่นตะลึงให้กับเหล่าเกมเมอร์เป็นอย่างมาก ด้วยชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูง ทว่า ตั้งแต่ช่วงแรก ๆ Intel ก็ประสบปัญหาในเรื่องของฮีตซิ้งค์ระบายความร้อนที่มีแรงกดไม่แน่น และล่าสุดกลับมีปัญหากับตัวซ็อกเก็ตด้วยครับ

มีรายงานว่าแผงล็อกซีพียูของซ็อกเก็ต LGA-1700 ทำให้ซีพียูเกิดอาการ “หลังแอ่น” จากคลิปทางด้านบนจะเห็นว่าหลังกดขาล็อกไปแล้วจะเหลือช่องว่างระหว่างฮีตซิ้งค์ ซึ่งเชื่อว่ามันส่งผลให้การระบายความร้อนไม่ค่อยดีเท่าที่ควร รวมถึงอาจส่งผลให้ซีพียูและแบ็กเพลตด้านหลังของซ็อกเก็ตงอได้ในระยะยาว

ซึ่งในช่วงแรกที่ยังไม่มีการชี้แจงจาก Intel ทำให้บางคนพยายามแก้ไขด้วยการปรับแต่งในส่วนของซ็อกเก็ตเอง บางคนถอดแผงล็อกออกแล้วใส่แหวนรองขนาด 1 มิลลิเมตรลงไประหว่างแผงล็อกและเมนบอร์ด เพื่อลดอาการหลังแอ่นเมื่อกดล็อกซีพียู หรือบางคนใช้ 3D-printing ทำแผงล็อกขึ้นมาใช้เองไปเลย

จนกระทั่ง Intel ได้ออกมาชี้แจงประเด็นดังกล่าวกับทาง Tom’s Hardware ปรากฏการณ์ซีพียูหลังแอ่นนี้มันเกิดขึ้นได้กับซ็อกเก็ตรุ่นนี้ อันเนื่องมาจากโครงสร้างของเมนบอร์ด ซีพียู และแผงล็อก ซึ่งเป็นได้ในเมนบอร์ดทุก ๆ รุ่น ในขณะเดียวกันทาง Intel ไม่มีแผนที่จะปรับเปลี่ยนดีไซน์ของ LGA-1700 แต่อย่างใด

นอกจากนี้ Intel ยังกล่าวอีกว่า แม้จะมีปัญหาซีพียูหลังแอ่นแต่ไม่ได้ส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพการใช้งาน เพราะทุกวันนี้ก็ยังไม่มีใครแจ้งเข้ามาถึงปัญหาเรื่องความร้อน ในขณะเดียวกันหากผู้ใช้ทำการปรับแต่งเมนบอร์ดเองจะทำให้ประกันหมดทันที จึงอยากให้ระวังจุดนี้ไว้ด้วย

หรือบางคนที่ต้องการเรียกว่า ช่องว่างนี้ทำให้ความร้อนเพิ่มขึ้นจนซีพียูไม่สามารถวิ่งไปที่ความเร็วสูง ๆ ได้ ตรงนี้ต้องบอกเลยว่า Intel รับประกันความเร็วไว้ที่ Base clock speed หรือความเร็วเริ่มต้นเท่านั้น ไม่ได้การันตีว่าซีพียูทุกตัวจะวิ่งได้ที่ความเร็ว Turbo Boost หรือความเร็วสูงสุด (มันขึ้นอยู่กับสภาวะแวดล้อม) เพราะฉะนั้น ถ้าอุณหภูมิพุ่งไปที่ 100 องศาเซลเซียส แต่ความเร็วของซีพียูได้ตั้งแต่ความเร็วเริ่มต้นขึ้นไปก็จะถือว่าซีพียูตัวนี้เป็นไปตามข้อกำหนดครับ

ดังนั้น ในเวลานี้แม้จะพบซีพียูหลังแอ่นได้บ้าง แต่ยังถือว่าอยู่ในระดับที่รับได้เพราะไม่ได้ส่งต่อประสิทธิภาพมากมายนัก อย่างไรก็ตามเรายังต้องรอติดตามถึงผลกระทบระยะยาว และโดยเฉพาะอย่างยิ่งปัญหาในเรื่องของการเคลมสินค้ากรณีที่เกิดการบิ่นหักงอจากอุปกรณ์เอง มิใช่การกระทำของผู้บริโภคครับ

ขอขอบคุณข้อมูลจาก Tom’s Hardware

Related articles

Write-Up (Reverse Engineering) : กิจกรรม SWU CTF แข่งขันชิงธงจาก มศว. สำหรับน้อง ๆ สาย Cybersecurity

ผมคิดว่าหลาย ๆ คนที่เคยอ่านเรื่องราวของผมมาบ้าง น่าจะพอทราบกันดีว่าปกติผมสอบใบเซอร์อย่างเดียว ไม่ได้เคยลองทำงานหรือลงแข่งในสนามจริงของ Cybersecurity มากนัก โดยเฉพาะฝั่ง Red...

แนะนำ 5 ดิสโทร Linux สำหรับมือใหม่โยกย้ายจาก Windows

เมื่อ Windows 10 กำลังจะหยุดการสนับสนุนในปี 2025 เรามีทางเลือกหลายทางเลือก (อ่านเพิ่มเติมที่นี่) ทางเลือกหนึ่งสำหรับคนที่ไม่อยากไปต่อกับ Windows...

5 ทางเลือกของคุณ เมื่อ Windows 10 หยุดซัพพอร์ต

14 ตุลาคมนี้ Microsoft จะยุติการซัพพอร์ต Windows 10 อย่างเป็นทางการนะครับ อาจมีเพื่อน ๆ...

วิเคราะห์ลิงก์ปลอม แจก Steam Gift ขโมย Username/Password ผู้ใช้ !!

นั่งคอมอยู่ดี ๆ จู่ ๆ ก็มีแชตเด้งจากใน Steam ขึ้นมา เป็นลิงก์แจก Steam...

แชร์ประสบการณ์สอบ TryHackMe PT1 – เจาะระบบสำหรับ Junior จริงหรือเปล่า?

เพิ่งสอบ PJPT ไปหมาด ๆ (อ่านรีวิว PJPT ได้ที่นี่) ผมก็ต่อใบเซอร์อีกค่ายเลย นั่นคือ...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

ตั้งค่าความเป็นส่วนตัว

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
จัดการความเป็นส่วนตัว
  • เปิดใช้งานตลอด

บันทึกการตั้งค่า