พบซีพียู Intel Gen 12 “หลังแอ่น” เพราะแผงล็อก – Intel แจงไม่กระทบต่อประสิทธิภาพ

การเปิดตัวของ Intel Gen 12 ได้สร้างความตื่นตะลึงให้กับเหล่าเกมเมอร์เป็นอย่างมาก ด้วยชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูง ทว่า ตั้งแต่ช่วงแรก ๆ Intel ก็ประสบปัญหาในเรื่องของฮีตซิ้งค์ระบายความร้อนที่มีแรงกดไม่แน่น และล่าสุดกลับมีปัญหากับตัวซ็อกเก็ตด้วยครับ

มีรายงานว่าแผงล็อกซีพียูของซ็อกเก็ต LGA-1700 ทำให้ซีพียูเกิดอาการ “หลังแอ่น” จากคลิปทางด้านบนจะเห็นว่าหลังกดขาล็อกไปแล้วจะเหลือช่องว่างระหว่างฮีตซิ้งค์ ซึ่งเชื่อว่ามันส่งผลให้การระบายความร้อนไม่ค่อยดีเท่าที่ควร รวมถึงอาจส่งผลให้ซีพียูและแบ็กเพลตด้านหลังของซ็อกเก็ตงอได้ในระยะยาว

ซึ่งในช่วงแรกที่ยังไม่มีการชี้แจงจาก Intel ทำให้บางคนพยายามแก้ไขด้วยการปรับแต่งในส่วนของซ็อกเก็ตเอง บางคนถอดแผงล็อกออกแล้วใส่แหวนรองขนาด 1 มิลลิเมตรลงไประหว่างแผงล็อกและเมนบอร์ด เพื่อลดอาการหลังแอ่นเมื่อกดล็อกซีพียู หรือบางคนใช้ 3D-printing ทำแผงล็อกขึ้นมาใช้เองไปเลย

จนกระทั่ง Intel ได้ออกมาชี้แจงประเด็นดังกล่าวกับทาง Tom’s Hardware ปรากฏการณ์ซีพียูหลังแอ่นนี้มันเกิดขึ้นได้กับซ็อกเก็ตรุ่นนี้ อันเนื่องมาจากโครงสร้างของเมนบอร์ด ซีพียู และแผงล็อก ซึ่งเป็นได้ในเมนบอร์ดทุก ๆ รุ่น ในขณะเดียวกันทาง Intel ไม่มีแผนที่จะปรับเปลี่ยนดีไซน์ของ LGA-1700 แต่อย่างใด

นอกจากนี้ Intel ยังกล่าวอีกว่า แม้จะมีปัญหาซีพียูหลังแอ่นแต่ไม่ได้ส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพการใช้งาน เพราะทุกวันนี้ก็ยังไม่มีใครแจ้งเข้ามาถึงปัญหาเรื่องความร้อน ในขณะเดียวกันหากผู้ใช้ทำการปรับแต่งเมนบอร์ดเองจะทำให้ประกันหมดทันที จึงอยากให้ระวังจุดนี้ไว้ด้วย

หรือบางคนที่ต้องการเรียกว่า ช่องว่างนี้ทำให้ความร้อนเพิ่มขึ้นจนซีพียูไม่สามารถวิ่งไปที่ความเร็วสูง ๆ ได้ ตรงนี้ต้องบอกเลยว่า Intel รับประกันความเร็วไว้ที่ Base clock speed หรือความเร็วเริ่มต้นเท่านั้น ไม่ได้การันตีว่าซีพียูทุกตัวจะวิ่งได้ที่ความเร็ว Turbo Boost หรือความเร็วสูงสุด (มันขึ้นอยู่กับสภาวะแวดล้อม) เพราะฉะนั้น ถ้าอุณหภูมิพุ่งไปที่ 100 องศาเซลเซียส แต่ความเร็วของซีพียูได้ตั้งแต่ความเร็วเริ่มต้นขึ้นไปก็จะถือว่าซีพียูตัวนี้เป็นไปตามข้อกำหนดครับ

ดังนั้น ในเวลานี้แม้จะพบซีพียูหลังแอ่นได้บ้าง แต่ยังถือว่าอยู่ในระดับที่รับได้เพราะไม่ได้ส่งต่อประสิทธิภาพมากมายนัก อย่างไรก็ตามเรายังต้องรอติดตามถึงผลกระทบระยะยาว และโดยเฉพาะอย่างยิ่งปัญหาในเรื่องของการเคลมสินค้ากรณีที่เกิดการบิ่นหักงอจากอุปกรณ์เอง มิใช่การกระทำของผู้บริโภคครับ

ขอขอบคุณข้อมูลจาก Tom’s Hardware

Related articles

“realme 14 Series 5G” X “Bacon Time” ผนึกกำลังทีมอีสปอร์ตระดับโลก เปิดตัว Performance Dominator คนใหม่ สัมผัสนวัตกรรมเกมมิ่งโฟนสุดยิ่งใหญ่ 27 มีนาคมนี้ พร้อมกัน!

realme (เรียลมี) แบรนด์เทคโนโลยีเพื่อคนรุ่นใหม่ที่เติบโตเร็วที่สุดในโลก ประกาศแผนกลยุทธ์ปี 2568 เดินหน้าสู่การเป็นสมาร์ตโฟนที่สมบูรณ์แบบทั้งในด้านประสิทธิภาพ ดีไซน์ และคุณภาพการใช้งาน ประกาศจับมือ...

ศัพท์การ์ดจอต้องรู้ – TDP, TGP และ TBP ตัวย่อบอกการใช้พลังงาน แต่ละอันคืออะไรกันนะ ??

ไม่ว่าใครที่เข้าวงการคอมพิวเตอร์มาทั้งหน้าเก่าและหน้าใหม่ น่าจะคุ้นเคยกับตัวย่อ TDP, TGP และ TBP โดยเฉพาะการ์ดจอ แต่ผมก็เชื่อว่ามีคนจำนวนไม่น้อยที่สงสัยว่าจริง ๆ...

เกมเมอร์พร้อมบวก! “realme 14 Series 5G” คอลแลบ “Free Fire” พร้อมขึ้นแท่นเกมมิ่งโฟนแห่งปีด้วยบอดี้สุดล้ำปฏิวัติวงการ โดดเด่นด้วย Mecha Design และกรอบไฟ Victory Halo สุดเฉี่ยว

สร้างปรากฏการณ์สุดว้าวก่อนการเปิดตัว! เมื่อ realme (เรียลมี) แบรนด์สมาร์ตโฟนเพื่อคนรุ่นใหม่ที่เติบโตเร็วที่สุดในโลก ประกาศการจับมือเป็นพันธมิตรอีกครั้งระหว่างเกมชูตติ้งสุดมันส์ระดับโลก “Free Fire” กับสมาร์ตโฟนรุ่นล่าสุด...

รวมข่าวลือ !! การ์ดจอรุ่นเล็กสองค่ายแดง-เขียว: RTX 5060 / RTX 5050 / RX 9060 / RX 9050 คุ้มค่าอัปเกรดไหมในปี 2025

ตัวท็อป ๆ เขาก็ออกกันมาหมดแล้ว รอบนี้ถึงคราวการ์ดจอรุ่นกลางและรุ่นเล็กจาก AMD และ NVIDIA ไปดูกันว่าจะมีข่าวลือสเปกอะไรออกมาบ้างครับ NVIDIA GeForce...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

ตั้งค่าความเป็นส่วนตัว

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
จัดการความเป็นส่วนตัว
  • เปิดใช้งานตลอด

บันทึกการตั้งค่า