แผนเปิดตัว Intel High-End Skylake-X และ Kaby Lake-X Processors ในไตรมาสที่สองปี 2017 – และรุ่นขายดี Kaby Lake-S Desktop Chips ในไตรมาสที่สี่ปี 2016

แผนเปิดตัว Intel High-End Skylake-X และ Kaby Lake-X Processors ในไตรมาสที่สองปี 2017 – และรุ่นขายดี Kaby Lake-S Desktop Chips ในไตรมาสที่สี่ปี 2016

ข่าวที่รั่วออกมานั้นได้ยืนยันแล้วแผนการตลาดของ Intel processors นั้นเป็นจริง ซึ่งหลายวันก่อนทาง Intel ก็ได้เปิดตัว ตระกูล HEDT (High-End Desktop) ที่มีชื่อว่า Broadwell-E. และทาง Intel ก็ได้ปล่อยออกมาเกือบจะหมดน่าตักแล้วในตระกูล Broadwell ที่เป็น high-end desktops, รุ่นตลาดทั่วไป PCs, และตลาดอุปกรณ์เคลื่อนที่ร่วมถึงอุปกรณ์ที่เกี่ยวกับ server/workstations devices. ตัว Skylake จะเป็นตัวต่อไปที่ทาง Intel จะออกมาเล่นในตลาด high-end desktop และตลาด HPC market.

intel

ก่อนหน้านี้เรารู้จักเพียงแค่ชื่อ Skylake-E, ทาง Intel อาจจะเปลี่ยนชื่อจากตระกูล Skylake-E ไปเป็น Skylake-X เพื่อไปจัดตำแหน่งในตลาด high-end desktop PCs. ตระกูล Intel’s Skylake-X จะเริ่มเปิดตัวในไตรมาสที่สองปี 2017. และก็จะตามมาด้วย Kaby Lake-X. ตัว Kaby Lake-X chips จะมุ่งเน้นไปที่ตลาดผู้ที่ชื่นชอบความสดใหม่และพลัง ซึ่งตัว Kaby Lake-K (Unlocked) processors นั้นจะใช้ LGA 1151 sockets.

Intel Skylake-X Family รุ่นสตรอง Processors – จะเปิดตัวในไตรมาสที่สองปี Q2 2017

ตระกูล Intel Skylake-X เป็นชือใหม่แทนที่ Skylake-E ซึ่งมาเพื่อสำหรับ high-end desktop PCs โดยเฉพาะ. ในตระกูลนี้มุ่งเน้นไปที่กลุ่มชอบความสดใหม่และพลังพร้อมที่จะเปิดตัวในไตรมาสที่สองปี 2017. ซึ่งหน้าจะเป็นระยะเดียวกันกับงานแสดงสินค้า Computex 2017. ตัว Skylake-X processors จะมาแทนที่ ตระกูล Broadwell-E ที่เพิ่งเปิดตัวไปไม่กี่วันนี้. ตามแหล่งข้อมูล ตัว Skylake-X processors จะมีจำนวนแกนที่เท่ากับ Broadwell-E ที่มีสายพันธ์ 10, 8 และ 6 core และค่าพลังงาน/TDP อยู่ที่ 140W แต่มีประสิทธิภาพทางด้านการตอบสนอง IPC/Instructions Per Cycle ได้ดีกว่าพร้อมด้วยโครงสร้างฐานใหม่ของ Skylake architecture.

intel2

ดูเหมือนว่าตระกูล Skylake-X จะไม่สามารถใช้ Socket รหัส P (LGA 3647) ได้ ตัว socket นี้ถูกออกแบบมาเพื่อ 2S, 4S และ 8S+ configurations เท่ากับว่ารุ่น 1S processors จะสามารถใช้ Socket R แทน ชื่อรหัส LGA 2011-3. ทาง Intel อาจจะทำ PCH/Platform Controller Hub ขึ้นมาใหม่ที่รู้จักกันในชื่อ Kaby Lake PCH ซึ่งจะสามารถรองรับ Skylake-X และ Skylake-W chips.
intel3

ตระกูล Intel Kaby Lake-X มาในรูปแบบ Unlocked Processors – LGA 1151 “K” Series Processors, เปิดตัวไตรมาสสองปี 2017

ตระกูล Intel Kaby Lake-X จะเป็นส่วนหนึ่งในตระกูล Kaby Lake desktop processors. ส่วน Kaby Lake-S series จะไปอยู่ในส่วนตลาดทั่วไปสำหรับกลุ่มผู้ใช้ desktop, หากผู้ใช้ต้องการรูปแบบ unlocked chips คงจะต้องรอถึงไตรมาสที่สองปี 2017 สำหรับ Kaby Lake-X series. ตัว processors เหล่านี้จะมาในรูปแบบ unlocked, ทั้งเร็วและออกแบบมาเพื่อ overclocking. ตัว Kaby Lake จะใข้ตัวโครงสร้างฐานที่จะมาเพิ่มประสิทธิภาพของตัว node เดียวกัน ซึ่งเป็นแผนแม่บทใหม่ของทาง Intel’s PAO ( Process / Architecture / Optimization) roadmap เรากำลังจะเห็นการออกแบบ quad core designs พร้อมด้วยค่าพลังงาน TDPs ที่จะอยู่ที่ 95W

intel4

ตระกูล Kaby Lake-X จะสามารถทำงานร่วมกับ LGA 1151 socket motherboards. และทาง Intel ก็จะมีตัว chipset ใหม่ในชื่อ Z270 (200-Series chipset) ซึ่งสามารถรองรับได้ทั้ง Kaby Lake-X และ Kaby Lake-S processors. เป็นรูปแบบ unlocked, เป็นชิปที่สามารถรองรับการทำ overclock จะมีราคาพอๆกับ Skylake-K series (Core i7-6700K และ Core i5-6600K) processors

ตระกูล Intel Skylake-W สำหรับ Workstation Processors – Basin Falls Platform มารองรับ 1S Configurations

ตระกูล Skylake-W หรือ Skylake workstation ถูกกำหนดมาเพื่อ 1S platforms จะเปิดตัวในปี 2017. ตระกูลนี้จะใช้โครงสร้างฐานที่ชือ Basin Falls platform ซึ่งยืนยันออกมาแล้ว  chips เหล่านี้มีอะไรหลายๆอย่างที่เหมือนกับ Skylake-X และใช้ socket (Socket R LGA 2011-3) เดียวกันและตัว chipset. ตัว chipset จะรู้กันในชื่อ Kaby Lake PCH ก็หมายความว่าจะไปรองรับ Kaby Lake-E และ 10 nm Cannonlake-X และ Cannonlake-W processors ด้วยเช่นกัน.

intel5

โครงสร้างฐานของ Skylake-W “Basin Falls” จะมีส่วนประกอบ high-end chips ซึ่งจะเหมือนกับ Skylake architecture. chips เหล่านี้มีค่าพลังงาน 140W TDP และมาพร้อม die สายพันะ์ LCC และ HCC เท่ากับว่าจะมีจำนวนแกน/core count เพิ่มขึ้นและอาจจะมากถึง 28 แกนบน processors เหล่านี้. ตัว processors จะสามารถรองรับ quad channel DDR4 memory ด้วยค่าความเร็วที่ 2667 MHz พร้อมด้วยจำนวนเลน 48 PCI-E Gen 3 lanes. และในบางรุ่นของ Kaby Lake PCH จะสามารถให้ได้ถึง 10 USB 3.0 ports, 8 SATA Gen/รุ่นที่ 3 ports และ20 PCI-E Gen 3 lanes ได้. และสามารถให้ได้ถึง 68 PCI-e Gen/รุ่นที่ 3 lanes บนฐาน Basin Falls platform. และในอนาคตไม่แน่ว่าอาจจะสามารถทำงานร่วมได้กับ Cannonlake-W chips อีกด้วย.

intel6

intel7

Intel Kaby Lake สำหรับตลาดทั่วไป เปิดตัวไตรมาส 3ปี 2016 – จะเป็น U/Y Series อันดับแรกและ, Desktop Kaby Lake-S Series ในไตรมาส 4

และแล้วก็มาถึงรุ่นสำหรับตลาดทั่วไป ทาง Intel จะเปิดตัว Kaby Lake-S series processors สำหรับตลาดทั่วไปในไตรมาสที่ 4 processors เหล่านี้สามารถทำงานร่วมกับ LGA 1151 socket boards ที่มีองค์ประกอบตัว 200-Series chipset รุ่นใหม่. ทาง Intel นั้นยังไม่มีข่าวการอัพเดทของตัว Broadwell-C series lineup และคงจะถูกแช่แข็งไปถึงปี 2017.

intel8

ในระดับตลาดทั้วไปของ desktop processors ที่จะมาในไตรมาสที่ 4 นั้น Kaby Lake จะเริ่มเปิดตัวในไตรมาสที่ 3 ปี 2016 พร้อมด้วย Kaby Lake-U และ Kaby Lake-Y series lineup. ทาง ASUS ได้กล่าวเอาไว้ว่าได้เตรียมพร้อมสำหรับ ตัวชิปใหม่ๆโดยเฉพาะกับ Kaby Lake-Y (Core M7) processor ด้วยตัวบอร์ดรุ่น Transformer 3 ซึ่งจะออกมาเผยตัวเร็วๆนี้ เราคงจะได้เห็นอุปกรณ์ใหม่ๆที่จะออกมาใช้งานร่วมกับตัวชิปในไม่ช้านี้ OEM/original equipment manufacturer devices. ตัว U และ Y series chips จะมุ่งไปที่ AIOs/All-in-one (คอมพิวเตอร์) และ Ultrabooks ส่วนอุปกรณ์ที่เป็น high-end mobile/อุปกรณ์เคลื่อนที่แบบพกพา  (Kaby Lake-H) series จะเปิดตัวพร้อมกับ Kaby Lake-S desktop processors. ในไตรมาสที่ 2 ปี 2017, เราอาจจะได้เห็นรุ่นที่เป็นรูปแบบ unlocked models ที่จะมาแทนที่ Core i7-6700K สำหรับตลาดผู้ชื่นชอบความสดใหม่และพลังในส่วนที่เป็น laptop.

ที่มาเครดิต

http://wccftech.com/intel-skylake-x-kaby-lake-x-q2-2017-roadmap-leak/

 

 

 

 

Related articles

แรมบัสสูง vs. แรม CL แน่น ๆ – จะประกอบคอมเล่นเกม ต้องใช้แรมบัสสูง ๆ จริงหรือไม่?

เรื่องตัวเลขความเร็วในวงการคอมพิวเตอร์มันเป็นของคู่กันนะครับ แต่ในอุปกรณ์บางอย่าง ความเร็วอาจไม่ใช่คำตอบเสมอไป และแรมก็เป็นหนึ่งในตัวอย่างที่เราไม่สามารถมองได้แค่ตัวเลขของความเร็วหรือบัสแรมเพียงอย่างเดียวครับ ทำไมเป็นอย่างนั้น ผมจะพาไปหาคำตอบครับ รายละเอียดของการทดสอบและผลทดสอบขอหยิบยกมาจากเว็บไซต์ Techspot ซึ่งได้มีการทดสอบประสิทธิภาพของแรม DDR5 ที่บัส 5600MHz,...

แอลจีเปิดตัวภาพยนตร์โฆษณาใหม่ “เทคโนโลยีที่เข้าใจคุณมากขึ้น” ภายใต้แนวคิด AI ความอัจฉริยะที่มีเสน่ห์

แอลจี อีเลคทรอนิคส์ (แอลจี) เปิดตัวภาพยนตร์โฆษณาใหม่ล่าสุดภายใต้แนวคิด “เทคโนโลยีที่เข้าใจคุณมากขึ้น” (Less Artificial, More Human)...

[Extreme History] – ELIZA แชตบ็อตนักบำบัด (จอมปลอม) สร้างขึ้นเพื่อทดสอบจิตใจมนุษย์

จากหัวเรื่องผมไม่ได้กล่าวเกินจริงแต่อย่างใด เพราะ ELIZA ถูกสร้างขึ้นมาเพื่อทดสอบจิตใจ (หลอกลวง) มนุษย์ ถึงขนาดทำให้นักจิตบำบัดยังหลงเชื่อว่ามันคือ AI ที่สามารถบำบัดจิตได้จริง...

“realme 14 Series 5G” X “Bacon Time” ผนึกกำลังทีมอีสปอร์ตระดับโลก เปิดตัว Performance Dominator คนใหม่ สัมผัสนวัตกรรมเกมมิ่งโฟนสุดยิ่งใหญ่ 27 มีนาคมนี้ พร้อมกัน!

realme (เรียลมี) แบรนด์เทคโนโลยีเพื่อคนรุ่นใหม่ที่เติบโตเร็วที่สุดในโลก ประกาศแผนกลยุทธ์ปี 2568 เดินหน้าสู่การเป็นสมาร์ตโฟนที่สมบูรณ์แบบทั้งในด้านประสิทธิภาพ ดีไซน์ และคุณภาพการใช้งาน ประกาศจับมือ...

ศัพท์การ์ดจอต้องรู้ – TDP, TGP และ TBP ตัวย่อบอกการใช้พลังงาน แต่ละอันคืออะไรกันนะ ??

ไม่ว่าใครที่เข้าวงการคอมพิวเตอร์มาทั้งหน้าเก่าและหน้าใหม่ น่าจะคุ้นเคยกับตัวย่อ TDP, TGP และ TBP โดยเฉพาะการ์ดจอ แต่ผมก็เชื่อว่ามีคนจำนวนไม่น้อยที่สงสัยว่าจริง ๆ...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

ตั้งค่าความเป็นส่วนตัว

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
จัดการความเป็นส่วนตัว
  • เปิดใช้งานตลอด

บันทึกการตั้งค่า