เตรียมตกรุ่น!! Intel LGA 3647 Socket สำหรับ Skylake-EX และเปรียบเทียบการวาง CPU แต่ละรุ่นให้ดูบอกเลยใหญ่กว่าเดิมเยอะ

ภาพ Intel LGA 3647 Socket – รองรับ Skylake CPUs ขนาดใหญ่พร้อมด้วยช่องแปดเหลี่ยม/Hexa-Channel Memory

LGA 3647 socket ถูกบันทึกภาพเป็นครั้งแรกตั้งแต่งาน Computex. ตัว socket นั้นวางเป้าหมายไปที่กลุ่ม server, Gigabyte dual socket motherboard. ทางเราได้รับรายละเอียดเกี่ยวกับ LGA 3647 socket และ purley platform ที่กำลังพัฒนาอยู่มาก่อนแล้ว. หากสังเกตุให้ดีๆกับตัว socket, สามารถที่จะบ่งบอกได้เลยว่าขนาดของมันนั้นใหญ่กว่า LGA 2011-3 designs ที่ใช้กันอยู่ปัจจุบัน.

ตัว socket ใหม่นี้ไม่มีส่วนไหนที่เห็นเป็นตัวยึดและส่วนที่จะมารองรับระบบทำความเย็นนั้นก็แตกต่างจากทั่วไป ตัวรูยึดหรือสกูลนั้นอยู่บน socket. และดูเหมือนตัวทำความเย็นน่าจะเป็นหรือใช้ระบบ passive heatsinks ที่จะอาศัยอากาศจากในห้อง server เพื่อระบาย. และขีดความสามารถในการกระจายความร้อนทำได้ถึงขนาดหรือเรทเอาไว้ที่ 200W เลยทีเดียว. วีดีโอด้านล่างเป็นการแสดงวิธีติดตั้งตัวทำความเย็นจาก STH :

เรารู้แล้วว่า Purley platform นั้นรองรับตัว hexa-channel memory. เราจะได้เห็นขนาดความจุของ memory ที่มีความหนาแน่นสูง, ทั้งหมดจะเป็น DDR4. ตัว processor นั้นมาพร้อมขนาดที่ใหญ่ที่สุดหากเปรียบเทียบไซด์ LGA 2011-3 chip (ที่ใหญ่ที่) ที่อยู่ข้างๆกันนั้นดูเล็กไปเลย. ตัว socket จะมารองรับ Xeon EP/EN chips ที่กำลังจะเปิดตัวพร้อมด้วย Knights Landing processors.

socket นี้จะมีมาให้เฉพาะกลุ่ม server เท่านั้น ส่วนเกมส์เมอร์ทั้งหลายต้องรอตัว Skylake-X series เข้าตลาดก่อน. Skylake-X series ใหม่นี้จะมาพร้อม socket ใหม่เช่นเดียวกัน, รู้กันในชื่อ LGA 2066. ตัว platform/ฐานใหม่นี้จะรองรับชืปที่มีแกนได้มากถึง 10 cores. สามารถตรวจสอบรายละเอียดได้จาก here.

Intel Skylake-EP และ Cannonlake-EP Chips รองรับการทำงานร่วมกับ Purley

Purley platform นี้สามารถปรับขนาดและรองรับ 2S, 4S และ 8S chips ที่มาจาก Skylake-EP และ Skylake-EN lineup ได้ และมันขะมาพร้อมหรือประกอบด้วย Storm Lake Gen 1 architecture/โครงสร้างฐานใหม่. และนี้ก็คือ Intel’s Omni-Path interconnect รุ่นต่อไป ที่จะมาร่วมกับ Purley ส่วน Lewisburg PCH จะเป็นตัวขับเคลื่อนหรือในด้านพลังงานสำหรับฐานทั้งหมดหรือโครงสร้างฐานใหม่ทั้งหมด.

ด้วยประสิทธิภาพและขีดความสามารถใหม่ในรูปแบบนี้/new fabric สามารถทำความเร็วได้มากถึง 100 GB/s interconnect speed และทำให้ข้อผิดพลาดหรือการดีเลย์ลดน้อยลงถึง 56% (lower latency) หากเปรียบเทียบกับ Infini-band Inter connect ในรุ่นปัจจุบัน, สามารถเพิ่มพอร์ทได้มากถึง 48 ports กับตัว Switch Chip architecture ใหม่นี้. คาดว่ารายละเอียดจะเปิดออกมามากขึ้นภายในปีหน้า.