Intel วางแผนใช้ชิป TSMC 6nm และ 3nm ในการ์ดจอแยก Xe Gen 2-3

จากสื่อเทคโนโลยีของไต้หวันเผยว่า Intel มีแผนเลือกใช้ชิปจาก TSMC เพื่อผลิตการ์ดจอแยก Xe รุ่นถัดไป โดยเริ่มต้นที่โหนด 6nm ครับ

ผลทดสอบล่าสุดของการ์ดจอ Intel Xe DG1 ซึ่งเป็นการ์ดจอแยกตัวแรกของ Intel มีความใกล้เคียง GTX 970 ในรุ่นท็อป ซึ่งคาดว่าในปลายปี 2020 เราน่าจะได้เห็นโฉมหน้าของการ์ดจอดังกล่าว

ในส่วนของสเปคนั้นจะมีแกนประมวลผล 96 EUs โดยใช้โครงสร้าง Xe Gen 12 ความเร็วเริ่มต้น 1 GHz และบูสต์ได้สูงสุด 1.5 GHz พร้อมด้วยแรม 3GB และค่า TDP 25W โดยทั้งหมดนี้ผลิตบนโหนด 10nm ของ Intel เอง

แต่ด้วยสภาวะบีบคั้นที่ทำให้ Intel ต้องมองหาผู้ผลิตชิปเจ้าอื่น เพื่อจัดสรรชิปให้เพียงพอในการผลิตซีพียู จึงตกไปอยู่ที่ TSMC โดยคาดว่าการ์ดจอ Xe DG2 จะใช้ชิป TSMC 6nm และ DG3 จะใช้ชิป TSMC 3nm ครับ

และนั่นทำให้เกิดการคาดเดาอีกว่า การ์ด Xe DG2 ตัวท็อปที่ใช้ชิป 6nm น่าจะมีความแรงประมาณ RTX 2060/RX 5700 ครับ

ขอขอบคุณข้อมูลจาก Hardwaretimes