iPhone 7จะมาพร้อมกัน Apple A10 SoC พร้อมแบตขนาด 1960 mAh

ขีดความสามารถของ A10 เท่ากับตัว A9X – เป็น SoC ที่ใช้อยู่ใน Apple’s iPad Pro

การทดสอบตัวชิป A10 เมื่อเร็วๆนี้จัดทำโดย Geekbench และผลที่ได้รับก็คือตัว SoC มีประสิทธิภาพพอๆกับ A9X, และทำให้ทางเราสามารถรู้ได้ว่าตัวชิปตัวนี้มันแรงขนาดไหนยกตัวอย่างจาก Apple’s iPad Pro. จึงทำให้เราสามารถคาดเดาได้เลยทันทีว่าตัว A10 นั้นจะต้องแรงพอๆกับสิ่งที่กล่าวมาแล้วในเบื้องต้น, หากเรานำ Apple’s A9 มาเปรียบเทียบกับ A8X, ตัว A9 มีความสามารถในการประมวลผลที่เร็วและกินเวลาที่น้อย (อ้างอิงจากการทดสอบ)และ ตัว A10 ก็น่าจะเป็นเช่นนั้นด้วยเหมือนกันและสามารถทำงานของมันได้เร็วขึ้นกว่าเดิมหากเทียบกับตัว A9X แต่หลังจากที่มีการทดสอบเกิดขึ้น ผลที่ได้มากับไม่เป็นเช่นนั้น.

หากจะมองดูในด้านการพัฒนาตัว SoC ขึ้นมาใหม่สิ่งที่จะเห็นความแตกต่างได้ชัดสำหรับผู้ใช้นั้นน่าจะเป็นอายุการใช้งานแต่ละครั้งหรือ battery life จะสามารถทำได้ดีมากขึ้นหรือประหยัดมากขึ้นสำหรับ iPhones รุ่นต่อๆไป. และยังมีแหล่งข่าวหลุดออกมาด้วยว่าตัว iPhone 7 นั้นจะมีประสิทธิภาพทางด้านพลังงานที่ดีขึ้นถึง 14 เปอร์เซ็นต์หากเทียบกับ iPhone 6s, และซึ่งก็เท่ากับ 1,960mAh. แต่ก็ยังไม่ดีเท่าหากยังไม่เกิน 2,000mAh, แต่สิ่งหนึ่งที่ไม่ควรมองข้าม อย่าลืมว่า iPhone 7 นั้นจะมีรูปทรงที่เพรียวบางลงก่อนรุ่นที่แล้ว ก็น่าที่จะให้เครดิตทางด้านนี้ด้วยพร้อมกับได้นำตัวชิปใหม่ A10 มาร่วมใช้, ซึ่งคาดหวังเอาไว้สิ่งที่ทุกคนกำลังเฝ้ารออยู่นั้นน่าจะทำให้ทุกคนได้ประทับใจอยู่บ้างไม่มากก็น้อย ด้านล่างเป็นข้อมูลและขนาดความจุของถ่านในแต่ละรุ่น iPhone 7, iPhone 6s และ iPhone 6:

• iPhone 7: 1,960mAh
• iPhone 6s: 1,715mAh
• iPhone 6: 1,810mAh

iPhone 7 และ iPhone 7 Plus ยังมาพร้อม LTE modems จากสองบริษัท และ iPhone 7 นี้น่าจะมาพร้อมถ่านขนาดความจุที่ 3,100mAh battery, ซึ่งหากเทียบกับมาตรฐานจากทาง Apple standards ถือว่าใหญ่, พร้อมทั้งความจุทางด้าน on-board storage เพิ่มขึ้นไปเป็น 256GB. และคาดหวังว่าในรุ่นที่เป็น 256GB จะสามารถมีประสิทธิภาพที่ดีขึ้นกว่าเก่าเมื่อเทียบกับรุ่นที่แล้ว 128GB internal memory เพื่อให้คุ้มค่ากับเงินที่ได้จ่ายไป.

ทาง Apple ยังกล่าวถึงการได้นำเทคโนโลจีแบบใหม่มีชื่อเรียกว่า FoWLP/fan-out wafer level packaging platform. ด้วยเทคโนโลจีนี้ จะสามารถให้การออกแบบ smartphone OEMs สามารถลดขนาดทางด้านความหนาได้ลงเหตุเพราะด้วยเทคนิคนี้กับอุปกรณ์ที่ได้นำระบบ FoWLP มาใช้นั้นจะไม่ต้องการแผ่น PCB มาเป็นตัวประกอบ. นอกเหนือจากนี้ ยังสามารถทำให้ภาพรวมการทำงานของตัวชิปมีประสิทธิภาพทางด้านพลังงานที่ดีขึ้นถึง 30 เปอร์เซ็นต์และลดขนาดความหนาลงได้ถึง 0.3mm เป็นอย่างน้อย.