อย่างที่หลายคนทราบกันดีว่า ประเทศจีนถูกแบนไม่ให้เข้าถึงเทคโนโลยีด้านการผลิตชิปประมวลผล เป็นเหตุให้แดนมังกรต้องพัฒนาชิปประมวลผลของตนเองขึ้นมาทดแทน จึงเป็นแรงผลักดันให้เทคโนโลยีการผลิตชิปของจีนนั้นก้าวหน้ามากขึ้นเรื่อย ๆ
ล่าสุด มีข้อมูลเผยว่า Loonson ผู้พัฒนาชิปประมวลผลรายใหญ่ของประเทศจีน กำลังพัฒนาซีพียูแบบ MCM คือ ประกอบด้วยชิปประมวลผลหลายชิ้นอยู่ในตัวเดียวกัน เช่นเดียวกับซีพียู AMD Ryzen ครับ
ซีพียูที่พัฒนาขึ้นมาใหม่นี้ ใช้ชื่อ 3D5000 โดยเริ่มต้นจากชิป 3C5000 ที่มีแกนประมวลผล 16-Core สถาปัตยกรรม LoongArch (LA464) พร้อมด้วยแคช 64MB รองรับแรม DDR4 3200 MHz ECC แบบ Quad-channel
เมื่อนำชิปตัวนี้มาใส่รวมกัน 2 ตัว เป็น 3D5000 จึงมีแกนประมวลผล 32-Core รองรับแรม 8-Channel อีกทั้งยังสามารถนำซีพียูมาติดตั้งอยู่ในเครื่องเดียวเป็นแบบ Multiple-CPU มากสุดถึง 4 ตัว
สำหรับสเปกของ 3D5000 จากรายงานเผยว่ามีความเร็ว 2.0 GHz กินไฟที่ 130W อีกตัวหนึ่งคือ 2.2 GHz กินไฟ 170W แต่คาดว่าความเร็วน่าจะไม่สามารถเพิ่มสูงได้เกินจากความเร็วนี้ครับ
ในส่วนของความแรง คาดว่า 3C5000 16-Core ทำคะแนน SPEC2006CPU ได้ราว 400 คะแนน ส่วน 32-Core ทำคะแนน SPEC2006CPU ได้ราว 800 (ซึ่งผมพยายามหาเทียบแล้วว่าเท่ากับซีพียูตัวไหนของ Intel หรือ AMD แต่คิดว่าคงสู้กับซีพียูเซิร์ฟเวอร์ปัจจุบันของค่ายแดง-ฟ้าไม่ได้แน่ ๆ)
เพื่อผลักดันนวัตกรรมให้ก้าวหน้า ในขณะที่ขาดแคลนทรัพยากรจากนอกประเทศ ส่งผลให้จีนต้องพัฒนาเทคโนโลยีขึ้นใช้เอง นอกจากซีพียูแล้วยังมีการ์ดจอที่จีนกำลังพัฒนาอยู่ด้วย ไม่แน่ว่าในอนาคตเราอาจจะได้ใช้อุปกรณ์คอมพิวเตอร์ชิ้นสำคัญจากจีนก็เป็นได้
ขอขอบคุณข้อมูลจาก Tom’s Hardware
You must be logged in to post a comment.