ชิพในการ์ดจอ AMD RX VEGA ที่วางขาย จะมี 3 แบบ ด้วยกันแต่ละแบบแตกต่างกัน!!

เมื่อไม่กี่ชั่วโมงที่ผ่านมามีบทความอันหนึ่งโพสใน Tom’s Hardware ซึ่งน่าสนใจมาก. ถึงแม้ว่าจะมีข่าวลือออกมาถึงลักษณะการประกอบของตัว Vega 10 มีความแตกต่างกัน, แต่เราก็ได้รับการยืนยันจากทาง AMD แล้วว่าไม่มีปัญหาผ่านทาง TH’s sources.

Radeon RX Vega จะมีลักษณะที่แตกต่างกันในแง่ของการประกอบทั้งหมดไม่สามก็สี่แบบด้วยกันสำหรับ Vega 10

อ้างอิงจากทาง Tom’s Hardware, ที่เห็นเด่นชัดที่สุดก็สามแบบด้วยกันสำหรับ Vega 10. ซึ่งทั้งหมดมาจากคนละโรงงานและรวมถึงตัว Vega 10 ที่มาพร้อม memory chips ที่แตกต่างกันด้วย. สิ่งที่แตกต่างระหว่างกันและถือว่าเป็นจุดสำคัญก็คือขาดแบบพิมพ์หรือ molding บนรุ่นที่ไม่มีการเติมสารเหลวลงไปหรือ non-resin variant. ซึ่งมีข่าวแจ้งกลับมาว่ามันใช้ยากหากนำไปประกอบกับระบบที่เป็นรูปแบบ custom designs เหตุเพราะตัว GPU มีความสูงมากกว่าถึง 40 μm เทียบกับ HBM2 modules. และยังเทียบเคียงกันอีกว่าระหว่างรุ่นที่มีการใช้พิมพ์หรือไมใช้ (molded และ unmolded design) จะมีความสูงแตกต่างกันประมาณ 0.1 mm ในด้านส่วนสูงของ GPU. อันนี้ถือว่าเป็นจุดที่สำคัญ.

ยังไม่พอ, แว่วๆมาว่ามีอีกตัวเพิ่มขึ้นมาเป็นลักษณะที่สี่ซึ่งเป็นของ RX Vega 56. สามลักษณะที่แตกต่างถูกถ่ายเอาไว้โดยทาง Tom’s Hardware:

Molded/Un-molded Package = ปัญหางอกสำหรับผู้ผลิตบอร์ด

สิ่งที่เกิดขึ้น ณ ขณะนี้ย่อมส่งผลไปยังผู้ผลิตบอร์ดที่เป็นคู่ค้ากัน. แต่บางเจ้าก็ว่าแตกต่างกันแค่ 0.1 mm ไม่น่าจะมีผลเท่าไหร่, แต่มันเกิดขึ้นแล้วปัญหาในด้านการผลิต. อ้างอิงจากทาง TH, ผู้ผลิตบอร์ดต่างๆกำลังทดสอบกับตัวยึดน๊อตที่มีความยาวแตกต่างกันเพื่อลีกเลี่ยงปัญหาทางด้านอุณภูมิที่อาจจะเกิดขึ้นได้. มันอาจจะไม่มีปัญหากับการทำความเย็นให้กับ GPU, แต่อย่าลืมว่าตัวทำความเย็นมันก็ไปยุ่งเกี่ยวกับส่วนที่เป็น VRM เช่นกัน. หากตำแหน่งผิดเพียงเล็กน้อย อันนี้ย่อมถือว่าระบบทำความเย็นจะทำงานได้ไม่เต็มประสิทธิภาพ.

สิ่งที่น่าสนใจอีกอย่างก็คือทาง AMD ได้เผยภาพสไลด์ให้กับผู้ผลิตบอร์ดด้วยกันถึงความแตาต่างและลักษณะของตัว Vega 10 แต่ละแบบมาให้ดู. ซึ่งรูปสไลด์นี้ถูกนำมาเผยแพร่โดย Tom’s Hardware: