เทคโนโลยีระบายความร้อนของซีพียู ได้รับการพัฒนามาอย่างต่อเนื่อง และทาง AMD เองก็เคยมีแผนพัฒนา กระดองซีพียูที่มาพร้อม Vapor chamber อีกด้วย!!
Vapor chamber คือ เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลว โดยความร้อนจะเปลี่ยนให้ของเหลวกลายเป็นไอ ไอร้อนจะลอยขึ้นนำพาความร้อนส่งไปยังฮีตซิ้งก์ได้รวดเร็วขึ้น ก่อนจะควบแน่นกลับไปเป็นของเหลวอีกครั้ง
ซึ่งปกติเราจะเห็น Vapor chamber ได้ในระบบระบายความร้อนของการ์ดจอหรือโน้ตบุ๊ก แต่สำหรับ AMD ได้นำมาใช้ในซีพียู โดยทำเป็นกระดองซีพียูครับ
โปรโตไทป์ที่มีภาพหลุดออกมานี้ เป็นไอเดียของ AMD ที่ตอนแรกจะนำมาใช้กับซีพียู Ryzen 7000 Series ภายในจะมีช่องบรรจุของเหลว เพื่อรับความร้อนกลายเป็นไอ นับว่าเป็นไอเดียที่ดีเลยครับ
จริง ๆ แล้วไอเดียนี้คิดมาตั้งแต่ช่วงโควิดระบาดแล้วล่ะ แต่จนแล้วจนรอดมันก็ยังไม่ถูกนำมาใช้ ด้วยสาเหตุบางประการ
อันดับแรก มันเป็นการเพิ่มราคาของซีพียู ซึ่งเดิมเทคโนโลยี 3D V-Cache ก็ทำให้ Ryzen 7000 มีราคาสูงขึ้นอยู่แล้วถ้าใส่ Vapor Chamber มาให้ก็อาจจะยิ่งแพงขึ้นอีก
ประการที่สอง ประสิทธิภาพในการระบายความร้อนยัฃไม่ได้ผลลัพธ์ดีเท่าที่ควร เพราะเมื่อเทียบกับกระดองแบบเก่าแล้ว Vapor Chamber ช่วยลดความร้อนลงได้ราว 3 องศาเซลเซียสเท่านั้น ซึ่งมันไม่ได้มีนัยสำคัญเท่าไร ถ้าเราซื้อฮีตซิ้งก์ดี ๆ ก็สามารถทดแทนหรือทำได้ดีกว่าด้วย
ทั้งหมดนี้จึงเป็นเหตุที่ทำให้ Ryzen พร้อม Vapor chamber ยังไม่เกิดขึ้นจริง แต่ไม่แน่ว่าในอนาคตที่พัฒนาดีขึ้นแล้วเราอาจจะได้ใช้กันก็ได้นะ
ขอขอบคุณข้อมูลจาก Gamers Nexus
You must be logged in to post a comment.