Zotac เปิดตัวตัวอัพเดทใหม่ VR Go backpack/Intel เลื่อนเวลาเปิดตัว 3DXPoint memory อย่างเงียบๆ

Zotac เปิดตัวตัวอัพเดทใหม่ VR Go backpack/Intel เลื่อนเวลาเปิดตัว  3DXPoint memory อย่างเงียบๆ

เป็นส่วนหนึ่งของการฉลอง 10 ปี Zotac anniversary ทางบริษัทได้ประกาศการเปิดตัวของ VR Go backpack, ซึ่งมาพร้อมแบตตารี่คู่แบบเปลี่ยนได้แบบไม่ต้องปิดเครื่องหรือ dual hot-swappable batteries, พร้อมด้วย GTX 1070 และมีขนาดที่เล็กลงมาก่อนรุ่นที่แล้ว.
ตัว backpack หรือตัวเครื่องนั้นระบบสามารถรองรับการทำงานได้ทั้ง HTC Vive และ Oculus Rift และมาพร้อมตัว VR controller holsters หรือแท่งหรรษา ซ้าย/ขวา ตัวบังคับ, ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับตัว CPU, แต่คาดว่าน่าจะเป็น i7 6700 หรือ i5 6600 หรือไม่ก็ Kaby Lake ที่มีประสิทธิภาพพอๆกัน.
VR Go backpack มาพร้อมบุคลิกที่คล่องตัวไม่มีสายละโยงละยางให้เกะกะ. ตัว VR ready backpack นี้ยังสามารถต่อเข้ากับจอภาพภายนอกได้และยังสามารถใช้ตัวเครื่องได้เหมือน desktop, ทำให้ใช้ได้เหมือน LAN PC หรือเป็น gaming desktop.
ry8
ตอนนี้ทาง Zotac ยังไม่เปิดเผยทางด้านราคา แต่คาดว่าน่าจะมีวางจำหน่ายไม่เกินสิ้นปีนี้แน่นอน 2016.
ที่มาเครดิต
Intel เลื่อนเวลาเปิดตัว  3DXPoint memory อย่างเงียบๆ
ry9

อ้างอิงจากบทความนี้ this article, ทาง Intel รู้สึกจะเลื่อนเวลาแนะนำตัวของ 3DXPoint memory ออกไปอย่างเงียบๆ. ทุกคนรู้อยู่แล้ว, ทางเราเคยทำบทความเกี่ยวกับ Intel’s 3DXPoint technology ไปเมื่อปีที่แล้ว, ทางบริษัทคาดว่าจะวางจำหน่ายและเริ่มทยอยออกมาราวๆสิ้นปีนี้เป็นเวอร์ชั่นที่สร้างอยู่บน 2-layer, 20nm process และ 128Gbit package. ตอนนี้ทาง Intel ออกมากล่าวว่า ตัว 3DXPoint memory modules นั้นต้องรอ Cannonlake-EP นั้นเสร็จเสียก่อน, น่าจะเป็นปี 2018 / หรือต้นปี 2019 น่าจะใกล้เคียงกว่า.

ry10

สำหรับบน Purley platform ทางเราได้ทำตัวอย่างออกมาเพื่อให้ลูกค้าระดับ leading-edge หรือบนไปบ้างแล้ว. และทางลูกค้าไม่ใช่เห็นเฉพาะประโยชน์ความคุ้มค่าหรือ TCO performance/Total cost of ownership  ซึ่งทางเราก็เห็นด้วยเช่นกัน แต่นี้อาจจะทำให้สิ่งที่มีอยู่แล้วให้ดีขึ้นยกตัวอย่างเช่น omni-path fabric, ซึ่งมันอาจจะใช้ความพยายามที่มากกว่า silicon photonics ซึ่งยังคงใช้ได้ดีอยู่, และมันจะดีขึ้นเรื่อยๆในแต่ละครั้งที่เราเข้าไปจับต้อง. และแน่นอนมันจะมีรุ่นที่สองจาก Purley ซึ่งจะมี 3DXPoint ประกอบอยู่ด้วย. หากตัว Intel 3DXPoint memory modules ที่กำลังจะออกมาและมีความต้องการให้ Cannonlake-EP นั้นสำเร็จเสียก่อน, ผู้ลงทุนสามารถคาดเดาได้เลยว่าทาง Intel นั้นจะไม่มีทางวางจำหน่ายหรือขายได้ไปก่อนปี 2018 หรือไม่ก็ไตรมาสที่สองของปี 2019. คงจะประหลาดใจไม่น้อยหากว่ามันเกิดขึ้นเร็วกว่าสิ่งที่คาดเดากันตอนนี้

ที่มาเครดิต

http://www.hardocp.com/news/2016/10/24/intel_quietly_delays_3dxpoint_memory_modules#.WBGjpi196pp

 

Related articles

แนะนำ 5 ดิสโทร Linux สำหรับมือใหม่โยกย้ายจาก Windows

เมื่อ Windows 10 กำลังจะหยุดการสนับสนุนในปี 2025 เรามีทางเลือกหลายทางเลือก (อ่านเพิ่มเติมที่นี่) ทางเลือกหนึ่งสำหรับคนที่ไม่อยากไปต่อกับ Windows...

5 ทางเลือกของคุณ เมื่อ Windows 10 หยุดซัพพอร์ต

14 ตุลาคมนี้ Microsoft จะยุติการซัพพอร์ต Windows 10 อย่างเป็นทางการนะครับ อาจมีเพื่อน ๆ...

วิเคราะห์ลิงก์ปลอม แจก Steam Gift ขโมย Username/Password ผู้ใช้ !!

นั่งคอมอยู่ดี ๆ จู่ ๆ ก็มีแชตเด้งจากใน Steam ขึ้นมา เป็นลิงก์แจก Steam...

แชร์ประสบการณ์สอบ TryHackMe PT1 – เจาะระบบสำหรับ Junior จริงหรือเปล่า?

เพิ่งสอบ PJPT ไปหมาด ๆ (อ่านรีวิว PJPT ได้ที่นี่) ผมก็ต่อใบเซอร์อีกค่ายเลย นั่นคือ...

แชร์ประสบการณ์สอบ TCM PJPT – เข้าสู่สาย “เจาะระบบ” ครั้งแรกของคนไม่มีประสบการณ์

ห่างหายจากการสอบเซอร์ไปนาน วันนี้ผมกลับมาพร้อมกับใบเซอร์ PJPT (Practical Junior Penetration Tester) จากค่าย TCM...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

ตั้งค่าความเป็นส่วนตัว

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
จัดการความเป็นส่วนตัว
  • เปิดใช้งานตลอด

บันทึกการตั้งค่า